Huawei offenbart ein Patent für “Chip und sein Herstellungsverfahren”, das die Chipfestigkeit verbessern und Risse lösen kann.
Huawei Technologies Co. Ltd. offenbart ein Patent “Chip und sein Herstellungsverfahren, elektronische Geräte”, die Offenlegungsnummer CN112309991A. Die Patentzusammenfassung zeigt, dass diese Anmeldung einen Chip und sein Herstellungsverfahren, elektronische Geräte, die das Gebiet der Chiptechnologie betreffen, zum Lösen bereitstellt das Problem von Rissen auf dem bloßen Chip, die zu einem Versagen des bloßen Chips führen.
Huawei veröffentlicht ein Patent, das die Chipstärke verbessern kann. Gemäß den Informationen zur Patentanmeldung ist die Kernkomponente des elektronischen Systems der Bare-Chip, und die Stabilität der Bare-Chip-Struktur bestimmt die Stabilität des elektronischen Systems. Im Stand der Technik ist es jedoch bei der Herstellung von bloßen Chips oder beim Verpacken von bloßen Chips leicht, zwischen der Filmschicht und der Filmschicht in den bloßen Chips zu reißen oder die Filmschicht zu brechen, nachdem sie Hitze oder Druck ausgesetzt wurden, wobei die bloßen Chips versagen .
Um dies zu vermeiden, soll der Chip sowohl funktionale als auch nicht funktionale Bereiche enthalten. Der nicht funktionierende Bereich hat eine erste Verstärkung, die den Riss verlängert und blockiert. Gleichzeitig kann die thermische Belastung um 30% reduziert werden, wodurch die Wahrscheinlichkeit von Rissen verringert wird.
