Intel kündigt eine Erhöhung der Waferproduktionskapazität für 10 nm an. Das Unternehmen gab heute Morgen bekannt, dass es seine Waferherstellungskapazität auf einen 10-nm-Herstellungsprozess erweitert hat, um alle Bedenken des Unternehmens hinsichtlich dieses Herstellungsprozesses zu überwinden, der sich in der Intel Tiger Lake-Laptop-Produktreihe als sehr robust erwiesen hat.
Intel wird die Produktionskapazität von 10-nm-Wafern für Tiger Lake-H- und Alder Lake-S-Prozessoren erhöhen
Diese Erweiterung wird es dem Markt auch ermöglichen, im nächsten Quartal die leistungsstarken Tiger Lake-H-Laptop-Prozessoren und bis Ende desselben Jahres die mit Spannung erwarteten Alder Lake-S-Prozessoren zu beliefern.
- Intel Core i7-11370H und i5-11300H (Tiger Lake) auf Geekbench
Als Reaktion auf die unglaubliche Kundennachfrage hat Intel in den letzten Jahren seine kombinierte Produktionskapazität von 14 nm und 10 nm verdoppelt. Zu diesem Zweck hat das Unternehmen innovative Wege gefunden, um durch Projekte zur Leistungsverbesserung und erhebliche Investitionen in die Kapazitätserweiterung mehr Leistung innerhalb der vorhandenen Kapazität zu erzielen. Dieses Video zeichnet diese Reise auf, die sogar die Wiederverwendung vorhandener Labor- und Büroräume für die Fertigung beinhaltete.
Intel kündigt eine Erhöhung der Waferproduktionskapazität für 10 nm an
„In den letzten drei Jahren haben wir unsere Wafervolumenkapazität verdoppelt, und das war eine bedeutende Investition. Wir investieren weiterhin in Fabrikkapazitäten, um sicherzustellen, dass wir mit den wachsenden Anforderungen unserer Kunden Schritt halten können “, sagte Keyvan Esfarjani, Senior Vice President und General Manager für Fertigung und Betrieb bei Intel. Das Unternehmen hat in diesem Jahr auch seinen neuen 10-nm-Herstellungsprozess beschleunigt. Intel stellt derzeit 10-nm-Produkte in großen Mengen an seinen Standorten in Oregon und Arizona in den USA sowie an seinem Standort in Israel her.
Im Jahr 2020 stellte Intel eine wachsende 10-nm-Produktlinie vor, darunter die Intel Core-Prozessoren der 11. Generation und den Intel Atom P5900, einen SoC für drahtlose Basisstationen. Darüber hinaus führte das Unternehmen die 10-nm-Superfin-Technologie ein, die das größte Upgrade einzelner Internodien in der Geschichte von Intel ermöglicht und Leistungsverbesserungen im Vergleich zu einem vollständigen Knotenübergang bietet.
„Der Fortschritt von 10 nm läuft recht gut. Wir haben drei großvolumige Fabriken, die mit voller Kraft vorankommen, um zu sehen, wie wir mehr, besser und schneller machen und dennoch unsere Kunden unterstützen können. “
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