TSMC prognostizierte, dass der globale Halbleitermarkt bis 2030 1,5 Billionen US-Dollar überschreiten wird, was einem Anstieg gegenüber einer früheren Prognose von 1,0 Billionen US-Dollar entspricht. Das Unternehmen gab an, dass 55 % dieses erwarteten Marktwachstums auf künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen zurückzuführen sein werden, wobei Smartphones 20 % und Automobilanwendungen 10 % ausmachen werden.
Laut der Präsentation von TSMC wird die Nachfrage nach KI-Beschleunigerwafern voraussichtlich stark ansteigen und sich im Jahr 2023 im Vergleich zu 2022 verelffachen. Diese Entwicklung unterstreicht die rasante Entwicklung der KI-Technologien von Nischenanwendungen zu Mainstream-Geschäftsdiskussionen.
Als Reaktion auf diese wachsende Nachfrage erweitert TSMC seine Produktionskapazitäten rasch. Das Unternehmen baut über seinen traditionellen Standort in Taiwan hinaus neue Anlagen, darunter ein Werk in Arizona, das von der US-Regierung einen Zuschuss von 6,6 Milliarden US-Dollar erhielt. Das Werk in Arizona produziert bereits 4-nm-Chips und wird voraussichtlich in Zukunft auf 3-nm- und 2-nm-Technologie umsteigen.
Eine zweite Fertigungsanlage in Arizona steht kurz vor der Fertigstellung. Die Einführung fortschrittlicher Maschinen zur Chipherstellung ist für noch dieses Jahr geplant. Eine dritte Fabrik befindet sich derzeit im Bau, und Pläne für eine vierte Anlage und einen modernen Verpackungsstandort sind in Arbeit. TSMC beabsichtigt, zusätzliches Land für künftige Erweiterungen in Arizona zu erwerben und geht davon aus, dass die Produktionskapazität der Fabrik in Arizona im Jahresvergleich um das 1,8-fache gesteigert werden soll, um Erträge zu erzielen, die mit denen der TSMC-Fabriken in Taiwan vergleichbar sind.
Darüber hinaus betreibt TSMC in Japan eine Fertigungsanlage, die ältere 22-nm- und 28-nm-Chips für verschiedene Anwendungen, einschließlich Automobilteile, herstellt. Das Unternehmen plant, in einer zweiten Fabrik in Japan mit der 3-nm-Produktion zu beginnen.
Auch in Deutschland befindet sich eine neue Anlage in der Entwicklung, die zunächst 22-nm- und 28-nm-Teile produzieren wird, mit dem Potenzial, künftig auch 16-nm- und 12-nm-Fähigkeiten einzuführen.
